Modèle VD 23 Étuves de séchage sous vide pour les solvants non

Une étuve de séchage sous vide BINDER de la série VD offre un séchage délicat dû à une distribution thermique homogène. Le système de clayettes expansives breveté de BINDER garantit un transfert thermique optimal. Les clayettes peuvent se placer n’importe où et l’intérieur de l’étuve de séchage sous vide est facile à nettoyer.
AVANTAGES
• Séchage délicat et rapide
• Transfert thermique direct grâce aux grandes plaques conductrices de chaleur
• Travail sûr grâce à un concept de sécurité éprouvé
• Système modulaire complet adapté avec pompe à vide et module

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CARACTÉRISTIQUES ESSENTIELLES
• Plage de température : de 15 °C au-dessus de la température ambiante jusqu’à 200 °C
• Technologie de chambre de préchauffage APT.line™
• Contrôleur avec programmation par séquence et en temps réel
• 2 clayettes expansives en aluminium
• Raccord de gaz inerte
• Vitre de sécurité montée sur ressort avec protection contre les éclats
• Thermostat de sécurité ajustable classe 2 (DIN 12880) avec alarme visuelle
• Interface pour ordinateur : RS 422
• 2 sorties de commutation 24 V CC (max. 0,4 A)